Anhang 2

Von den Anforderungen des § 4 Abs. 1 ausgenommene Verwendungen

1. 1. Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe
2. 2. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

– Halophosphat ...............................10 mg

– Triphosphat mit normaler Lebensdauer ....... 5 mg

– Triphosphat mit langer Lebensdauer ......... 8 mg

1. 3. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke
2. 4. Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert genannt sind
3. 5. Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren
4. 6. Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent
5. 7. Blei in hochschmelzenden Loten (dh. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85% Blei)
6. 8. Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich
7. 9. (Anm.: aufgehoben durch BGBl. II Nr. 183/2006)
8. 10. Blei in keramischen Elektronikbauteilen (zB piezoelektronische Bauteile)
9. 11. Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur zehnten Änderung der Richtlinie 76/769/EWG zur Angleichung der Rechts- und Verwaltungsvorschriften der Mitgliedstaaten für Beschränkungen des Inverkehrsetzens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen, ABl. Nr. L 186 vom 12.07.1991 S. 59, verboten sind
10. 12. Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken
11. 13. Deca-Bromdiphenylether (Deca-BDE) in Polymerverwendungen
12. 14. Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen
13. 15. Blei in Einpresssteckverbindungen mit flexibler Zone
14. 16. Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul
15. 17. Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern
16. 18. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80% und weniger als 85% Blei
17. 19. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

Zuletzt aktualisiert am

13.04.2021

Gesetzesnummer

20004052

Dokumentnummer

NOR40077246