Anhang 2

Von den Anforderungen des § 4 Abs. 1 ausgenommene Verwendungen

1. 1. Quecksilber in Kompaktleuchtstofflampen in einer Höchstmenge von 5 mg je Lampe
2. 2. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für allgemeine Verwendungszwecke in folgenden Höchstmengen:

– Halophosphat ...............................10 mg

– Triphosphat mit normaler Lebensdauer ....... 5 mg

– Triphosphat mit langer Lebensdauer ......... 8 mg

1. 3. Quecksilber in stabförmigen Leuchtstofflampen für besondere Verwendungszwecke
2. 4. Quecksilber in anderen Lampen, die in diesem Anhang nicht gesondert genannt sind
3. 5. Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren, elektronischen Bauteilen und Leuchtstoffröhren
4. 6. Blei als Legierungselement in Stahl mit einem Bleianteil von bis zu 0,35 Gewichtsprozent, in Aluminium mit einem Bleianteil von bis zu 0,4 Gewichtsprozent und in Kupferlegierungen mit einem Bleianteil von bis zu 4 Gewichtsprozent
5. 7. Blei in hochschmelzenden Loten (dh. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85% Blei)
6. 8. Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich
7. 9. (Anm.: aufgehoben durch BGBl. II Nr. 183/2006)
8. 10. Blei in keramischen Elektronikbauteilen (zB piezoelektronische Bauteile)
9. 11. Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten sowie Cadmiumbeschichtungen, ausgenommen Verwendungen, die gemäß der Richtlinie 91/338/EWG zur zehnten Änderung der Richtlinie 76/769/EWG zur Angleichung der Rechts- und Verwaltungsvorschriften der Mitgliedstaaten für Beschränkungen des Inverkehrsetzens und der Verwendung gewisser gefährlicher Stoffe und Zubereitungen, ABl. Nr. L 186 vom 12.07.1991 S. 59, verboten sind
10. 12. Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken
11. 13. (Anm.: aufgehoben durch BGBl. II Nr. 496/2008)
12. 14. Blei in Bleibronze-Lagerschalen und -buchsen
13. 15. Blei in Einpresssteckverbindungen mit flexibler Zone
14. 16. Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul
15. 17. Blei und Cadmium in optischen Gläsern und Glasfiltern
16. 18. Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80% und weniger als 85% Blei
17. 19. Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen
18. 20. Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens
19. 21. Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen
20. 22. Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil von Blei von 1% oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi2O5:Pb) oder Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)
21. 23. Blei mit Blei-Wismut-Zinn-Amalgam (PbBiSn-Hg) und Blei-Indium-Zinn-Amalgam (PbInSn-Hg) in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit Blei-Zinn-Amalgam (PbSn-Hg) als Zusatzamalgam in superkompakten Energiesparlampen
22. 24. Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD)
23. 25. Blei und Cadmium in Druckfarben zum Aufbringen von Emails auf Borosilicatglas
24. 26. Blei als Verunreinigung in Faraday-Rotatoren mit ferrimagnetischen, mit Seltenen Erden dotierten Eisengranatfilmen (Rare Earth Iron Granet), die in faseroptischen Kommunikationssystemen verwendet werden
25. 27. Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten – anderen als Steckverbindern – mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Eisen-Nickel-Leadframes oder Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten – anderen als Steckverbindern – mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger mit Kupfer-Leadframes
26. 28. Blei in Lötmitteln für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern
27. 29. Bleioxid in Strukturelementen von Plasmadisplays (PDP) und SED-Displays (surface conduction electron emitter displays) wie der dielektrischen Schicht von Vorder- und Rückglas, der Bus-Elektrode, dem Black Stripe, der Adresselektrode, der Trenn-Barriere, der Glasfritte für die Befestigung (seal frit) und dem Glasfrittering (frit ring) sowie in Druckpasten
28. 30. Bleioxid im Glasmantel von BLB-Lampen (Schwarzlichtlampen)
29. 31. Bleilegierungen als Lötmittel für Wandler in leistungsstarken Lautsprechern (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schalldruck von 125 dB-SPL und darüber)
30. 32. Sechswertiges Chrom in Korrosionsschutzschichten von unlackierten Blechverkleidungen und metallischen Befestigungsteilen zur Verhinderung von Korrosion und zur Abschirmung gegen elektromagnetische Störfelder in Geräten der Kategorie 3 des Anhangs 1 (IT- und Telekommunikationsgeräte). Diese Ausnahmeregelung gilt bis zum 1. Juli 2007.
31. 33. Gebundenes Blei in Hochbleikristall, Bleikristall und Kristallglas gemäß § 1 Abs. 2 Z 1 bis 3 der Verordnung über die Kennzeichnung von Kristallglaserzeugnissen (Kristallglaskennzeichnungsverordnung), BGBl. Nr. 89/1996.
32. 34. Cadmiumlegierungen als elektromechanische Lötmittel für elektrische Leiter, die direkt auf der voice coil in Wandlern in leistungsstarken Lautsprechern mit Schalldruck von 100 dB (A) und darüber verwendet werden
33. 35. Blei in Glasloten in quecksilberfreien flachen Leuchtstofflampen (beispielsweise für Flüssigkristallanzeigen (LCD), Designer- oder Industriebeleuchtung)
34. 36. Bleioxid in Glasfritten zur Befestigung von Glasscheiben für Argon- und Krypton-Laserröhren

Zuletzt aktualisiert am

13.04.2021

Gesetzesnummer

20004052

Dokumentnummer

NOR40103559