Ausnahme

Anwendungsbereich und Gültigkeitsdaten

1.

Quecksilber in einseitig gesockelten (Kompakt-) Leuchtstofflampen, die folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:

1a.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke < 30 W: 2,5 mg

1b.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 30 W und < 50 W: 3,5 mg

1c.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 50 W und < 150 W: 5 mg

1d.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke ≥ 150 W: 15 mg

1e.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke mit runder oder quadratischer Bauform und einem Röhrendurchmesser von ≤ 17 mm: 7 mg

1f.

Für besondere Verwendungszwecke: 5 mg

1g.

Für allgemeine Beleuchtungszwecke < 30W mit einer Lebensdauer von 20 000 Stunden oder mehr: 3,5 mg

Läuft am 31. Dezember 2017 ab.

2a.

Quecksilber in beidseitig gesockelten linearen Leuchtstofflampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen:

2a. I

Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von < 9 mm (zB T2): 4 mg

2a. II

Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von ≥ 9 mm und ≤ 17 mm (zB T5): 3 mg

2a. III

Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von > 17 mm und ≤ 28 mm (zB T8): 3,5 mg

2a. IV

Tri-Phosphor-Lampen mit normaler Lebensdauer und einem Röhrendurchmesser von > 28 mm (zB T12): 3,5 mg

2a. V

Tri-Phosphor-Lampen mit langer Lebensdauer (≥ 25 000 Std.): 5 mg

2b.

Quecksilber in anderen Leuchtstofflampen, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen:

2b. I

Lineare Halophosphatlampen mit Röhrendurchmesser von > 28 mm (zB T10 und T12): 10 mg

Am 13. April 2012 abgelaufen.

2b. II

Nichtlineare Halophosphatlampen (alle Durchmesser): 15 mg

Läuft am 13. April 2016 ab.

2b. III

Nichtlineare Tri-Phosphor-Lampen mit einem Röhrendurchmesser von > 17 mm (zB T9): 15 mg

2b. IV

Lampen für andere allgemeine Beleuchtungszwecke und für besondere Verwendungszwecke (zB Induktionslampen): 15 mg

3.

Quecksilber in CCFL- (cold cathode fluorescent lamps) und EEFL-Lampen (external electrode fluorescent lamps) für besondere Verwendungszwecke, die folgende Werte (je Lampe) nicht übersteigen

3a.

Kurze Lampen (≤ 500 mm): 3,5 mg

3b.

Mittellange Lampen (> 500 mm und ≤ 1 500 mm): 5 mg

3c.

Lange Lampen (> 1 500 mm): 13 mg

4a.

Quecksilber in anderen Niederdruckentladungslampen (je Lampe): 15 mg

4b.

Quecksilber in Hochdrucknatrium(dampf)lampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die bei Lampen mit verbessertem Farbwiedergabeindex Ra > 60 folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:

4b. I

P ≤ 155 W: 30 mg

4b. II

155 W < P ≤ 405 W: 40 mg

4b. III

P > 405 W: 40 mg

4c.

Quecksilber in anderen Hochdrucknatrium(dampf)lampen für allgemeine Beleuchtungszwecke, die folgende Werte (je Brennstelle) nicht übersteigen:

4c. I

P ≤ 155 W: 25 mg

4c. II

155 W < P ≤ 405 W: 30 mg

4c. III

P > 405 W: 40 mg

4d.

Quecksilber in Hochdruckquecksilber(dampf)lampen (HPMV)

Läuft am 13. April 2015 ab.

4e.

Quecksilber in Metallhalidlampen (MH)

4f.

Quecksilber in anderen Entladungslampen für besondere Verwendungszwecke, die in diesem Anhang nicht gesondert aufgeführt sind

4g.

Quecksilber in handgefertigten Leuchtstoffentladungsröhren zur Verwendung in Anzeigen, Dekorations-, Architektur- und Spezialbeleuchtungen und in Lichtkunstwerken, wobei der Quecksilbergehalt folgende Mengen nicht überschreiten darf:

a) 20 mg je Elektrodenpaar + 0,3 mg je cm Röhrenlänge, jedoch nicht mehr als 80 mg, für Anwendungen im Freien sowie für Anwendungen in Innenräumen bei Temperaturen unter 20°C;

b) 15 mg je Elektrodenpaar + 0,24 mg je cm Röhrenlänge, jedoch nicht mehr als 80 mg, für alle anderen Anwendungen in Innenräumen

Läuft am 31. Dezember 2018 ab.

5a.

Blei im Glas von Kathodenstrahlröhren

5b.

Blei im Glas von Leuchtstoffröhren mit einem Massenanteil von höchstens 0,2% Blei

6a.

Blei als Legierungselement in Stahl für Bearbeitungszwecke und in verzinktem Stahl mit einem Massenanteil von höchstens 0,35% Blei

6b.

Blei als Legierungselement in Aluminium mit einem Massenanteil von höchstens 0,4% Blei

6c.

Kupferlegierung mit einem Massenanteil von bis zu 4% Blei

7a.

Blei in hochschmelzenden Loten (dh. Lötlegierungen auf Bleibasis mit einem Massenanteil von mindestens 85% Blei)

7b.

Blei in Loten für Server, Speichersysteme und Speicherarrays sowie Netzinfrastrukturausrüstungen für Vermittlung, Signalweiterleitung, Übertragung und Netzmanagement im Telekommunikationsbereich

7c. I

Blei enthaltende elektrische und elektronische Bauteile in Glas oder Keramikwerkstoffen außer dielektrischer Keramik in Kondensatoren, zB piezoelektronische Geräte, oder in einer Glas- oder Keramikmatrixverbindung

7c. II

Blei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von 125 V AC oder 250 V DC oder darüber

7c. III

Blei in dielektrischer Keramik in Kondensatoren für eine Nennspannung von weniger als 125 V AC oder 250 V DC

Am 1. Jänner 2013 abgelaufen. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Jänner 2013 in Verkehr gebracht wurden.

7c IV

Blei in PZT-basierten dielektrischen Keramikwerkstoffen für Kondensatoren, die Teiol integrierter Schaltkreise oder diskreter Halbleiter sind.

Läuft am 21. Juli 2016 ab.

8a.

Cadmium und Cadmiumverbindungen in Thermosicherungen vom Typ ‚one shot pellet‘

Am 1. Jänner 2012 abgelaufen. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Jänner 2012 in Verkehr gebracht wurden.

8b.

Cadmium und Cadmiumverbindungen in elektrischen Kontakten

9.

Sechswertiges Chrom als Korrosionsschutzmittel des Kohlenstoffstahl-Kühlsystems in Absorptionskühlschränken bis zu einem Massenanteil von 0,75% in der Kühllösung

9b.

Blei in Lagerschalen und -buchsen für Kältemittel enthaltende Kompressoren für Heiz-, Belüftungs-, Klima- und Kühlanwendungen (HVACR)

11a.

Blei in ‚C-Press‘-Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone

Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden

11b.

Blei in anderen als ‚C-Press‘-Einpresssteckverbindern mit flexibler Zone

Am 1. Jänner 2013 abgelaufen. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Jänner 2013 in Verkehr gebracht wurden.

12.

Blei als Beschichtungsmaterial für ein wärmeleitendes C-Ring-Modul.

Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden.

13a.

Blei in Weißglas für optische Anwendungen

13b.

Cadmium und Blei in Filterglas und Glas für Reflexionsstandards

14.

Blei in Loten aus mehr als zwei Elementen zur Verbindung zwischen den Anschlussstiften und der Mikroprozessor-Baugruppe mit einem Massenanteil von mehr als 80% und weniger als 85% Blei

Am 1. Jänner 2011 abgelaufen. Danach Verwendung zulässig in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte, die vor dem 1. Jänner 2011 in Verkehr gebracht wurden.

15.

Blei in Loten zum Herstellen einer stabilen elektrischen Verbindung zwischen dem Halbleiterchip und dem Schaltungsträger in integrierten Flip-Chip-Baugruppen

16.

Blei in stabförmigen Glühlampen mit eingeschmolzener Innenbeschichtung des Kolbens

Am 1. September 2013 abgelaufen.

17.

Bleihalogenide als Strahlungszusatz in Hochdruck-Gasentladungslampen (HID-Lampen) für professionelle Reprografieanwendungen

18a.

Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil Blei von 1% oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Speziallampen für Reprografie auf Basis des Lichtpausverfahrens, Lithografie, Insektenfallen, fotochemische und Belichtungsprozesse mit Leuchtstoffen wie Magnesiumsilikat ((Sr,Ba)₂MgSi₂O₇:Pb)

Am 1. Jänner 2011 abgelaufen.

18b.

Blei als Aktivator im Leuchtstoffpulver (davon Massenanteil Blei von 1% oder weniger) von Gasentladungslampen bei Verwendung als Bräunungslampen mit Leuchtstoffen wie Bariumsilikat (BaSi₂O₅:Pb)

19.

Blei mit PbBiSn-Hg und PbInSn-Hg in speziellen Verbindungen als Hauptamalgam und mit PbSn-Hg als Zusatzamalgam in superkompakten Energiesparlampen

Am 1. Juni 2011 abgelaufen.

20.

Bleioxid in Glasloten zur Verbindung der vorderen und hinteren Glasscheibe von flachen Leuchtstofflampen für Flüssigkristallanzeigen (LCD)

Am 1. Juni 2011 abgelaufen.

21.

Blei und Cadmium in Druckfarben zum Aufbringen von Emails auf Glas wie Borosilicatglas und Kalk-Natron-Glas

23.

Blei in der Beschichtung von Fine-Pitch-Komponenten – anderen als Steckverbindern – mit einem Pitch von 0,65 mm oder weniger

Darf in Ersatzteilen für Elektro- und Elektronikgeräte verwendet werden, die vor dem 24. September 2010 in Verkehr gebracht wurden.

24.

Blei in Loten für discoidale und Planar-Array-Vielschicht-Keramikkondensatoren mit metallisierten Löchern

25.

Bleioxid in Strukturelementen von SED-Displays (surface conduction electron emitter displays (SED), insbesondere in der Glasfritte für die Befestigung (seal frit) und dem Glasfrittering (frit ring)

26.

Bleioxid im Glasmantel von BLB-Lampen (Schwarzlichtlampen)

Am 1. Juni 2011 abgelaufen.

27.

Bleilegierungen als Lote für Wandler in leistungsstarken Lautsprechern (für mehrstündigen Betrieb bei einem Schalldruck von 125 dB/SPL und darüber)

Am 24. September 2010 abgelaufen.

29.

Gebundenes Blei in Kristallglas gemäß Anhang I (Kristallglasarten 1, 2, 3 und 4) der Richtlinie 69/493/EWG zur Angleichung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten für Kristallglas, ABl. Nr. L 326 vom 29.12.1969 S. 36, zuletzt geändert durch die Richtlinie 2006/96/EG , ABl. Nr. L 363 vom 20.12.2006 S. 81

30.

Cadmiumlegierungen als elektrische/mechanische Lötmittel für elektrische Leiter, die direkt auf der Schwingspule in Wandlern in leistungsstarken Lautsprechern mit Schalldruck von 100 dB (A) und darüber verwendet werden

31.

Blei in Lötmitteln in quecksilberfreien flachen Leuchtstofflampen (zB für Flüssigkristallanzeigen, Design- oder Industriebeleuchtung)

32.

Bleioxid in Glasfritten zur Befestigung von Glasscheiben für Argon- und Krypton-Laserröhren

33.

Blei in Loten für das Löten von dünnen Kupferdrähten mit höchstens 100 μm Durchmesser in Leistungstransformatoren

34.

Blei in Trimmpotentiometern auf Cermet-Basis

36.

Quecksilber als Inhibitor zur Vermeidung von Kathodensputtering bei DC-Plasmadisplays mit einem Gehalt von bis zu 30 mg pro Display

Am 1. Juli 2010 abgelaufen.

37.

Blei in der Beschichtung von Hochspannungsdioden auf der Grundlage eines Zinkborat-Glasgehäuses

38.

Cadmium und Cadmiumoxid in Dickschichtpasten, die auf Aluminium-gebundenem Berylliumoxid eingesetzt werden

39.

Cadmium in farbkonvertierenden II–VI-basierten LEDs (< 10 μg Cd je mm² Licht emittierende Fläche) zur Verwendung in Halbleiter-Beleuchtungen oder Display-Systemen

Läuft am 1. Juli 2014 ab.

40.

Cadmium in Fotowiderständen für analoge Optokoppler in professionellen Audioanlagen

Am 31. Dezember 2013 abgelaufen.

41.

Blei in Loten und Anschlussbeschichtungen von elektrischen und elektronischen Bauteilen und Beschichtungen von Leiterplatten zur Verwendung in Zündungsmodulen und anderen elektrischen und elektronischen Motorsteuerungssystemen, die aus technischen Gründen direkt auf dem oder im Kurbelgehäuse oder Zylinder von handgeführten Verbrennungsmotoren (Klassen SH:1, SH:2, SH:3 der Richtlinie 97/68/EG des Europäischen Parlaments und des Rates) angebracht werden müssen

Läuft am 31. Dezember 2018 ab.“