Selektive Behandlung von Werkstoffen und Bauteilen

§ 7.

(1) Folgende Behandlungsschritte sind vorzunehmen:

1. 1. Von bestückten Leiterplatten sind quecksilberhaltige Bauteile, PCB-haltige Bauteile im Sinne des § 16 Abs. 2 AWG 2002, Batterien und Akkumulatoren, mit Gasentladungslampen hintergrundbeleuchtete Flüssigkristallanzeigen (LCDs) und Elektrolytkondensatoren mit einer Höhe ab 25 mm und einem Durchmesser ab 25 mm und solche mit einem vergleichbaren Volumen zu entfernen.
2. 2. Von Kathodenstrahlröhren sind die fluoreszierende Beschichtung, die Getterplättchen und die Elektronenquelle zu entfernen.
3. 3. Kabel und elektrische Leitungen sind mechanisch in Metalle und Restfraktionen aufzutrennen. Dies gilt nicht für Kabel und elektrische Leitungen mit paraffinöl- oder teerölgetränkten Papierummantelungen, sofern diese frei von halogenhaltigen Materialen sind (§ 13 Abs. 8).

(2) Bei der Behandlung quecksilberhaltiger Bauteile ist ein Auftreten diffuser Quecksilberemissionen durch geeignete Maßnahmen zu vermeiden.

Zuletzt aktualisiert am

12.04.2021

Gesetzesnummer

20003793

Dokumentnummer

NOR40058810